在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队初次对外揭露展现彻底集成的OCI（光学核算互连）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可完成光学I/O（输入/输出）共封装，进步带宽的一起，降低了功耗并延长了传输间隔，首要应用于数据中心和高性能核算设备。
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在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队初次对外揭露展现彻底集成的OCI（光学核算互连）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可完成光学I/O（输入/输出）共封装，进步带宽的一起，降低了功耗并延长了传输间隔，首要应用于数据中心和高性能核算设备。
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